大久保 利一 | 凸版印刷(株)

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概要

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関連著者

• 大久保 利一

  凸版印刷(株)

• 大久保 利一

  凸版印刷(株)総合研究所 実装部材研究所

• 土田 徹勇起

  凸版印刷(株)総合研究所

• 大久保 利一

  凸版印刷(株)総合研究所

• 狩野 貴宏

  群馬大学大学院工学研究科

• 近藤 和夫

  大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻

• 近藤 和夫

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 三上 大輔

  大阪府立大学工学研究科

• 三上 大輔

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 近藤 和夫

  大阪府大 大学院工学研究科

• 高橋 健司

  日本電信電話株式会社ntt情報流通プラットフォーム研究所

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 荘司 郁夫

  群馬大学大学院工学研究科

• 高橋 健司

  超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部筑波研究センタ

• 羽深 等

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 米澤 稔利浩

  大阪府立大学工学研究科

• 高橋 健司

  (株)東芝セミコンダクター社

• 高橋 健司

  技術研究組合超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 羽深 等

  横浜国立大学大学院

• 荘司 郁夫

  群馬大学 大学院工学研究科

• 齊藤 丈靖

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 老田 尚久

  住友ベークライト(株)

• 中村 太一

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 齊藤 丈靖

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 文田 雅哉

  住友ベークライト(株)

• 山口 裕章

  宇部興産(株)

• 齊藤 丈靖

  大阪府立大学大学院工学研究科化学工学分野

• 狩野 貴宏

  群馬大学 大学院工学研究科

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著作論文

• 小学校理科の教科書 : 近頃・あの頃
• 電気化学手法による実用的銅めっきモニタリング
• 無電解Ni-P/Au、Ni-P/Pd/Auめっき皮膜のはんだ実装性に対するNiめっき添加剤の影響
• エレクトロニクス・実装プロセス工学
• PRパルス電解を用いたフィルドビアめっきの最適条件の検討
• 三次元実装に用いる高アスペクト銅穴埋めっき(Advanced ULSI Technology, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
• 三次元実装に用いる高アスペクト銅穴埋めっき(Advanced ULSI Technology, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
• エレクトロニクス・実装プロセス工学
• 無電解Niめっきに共析する添加剤とはんだ接合性 (小特集 めっきの共析物)
• 無電解Niめっきに共析する添加剤とはんだ接合性
• The Influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint
• 無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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