井上 史大 | 関西大学システム理工学部

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概要

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• 関西大学システム理工学部の論文著者

関連著者

• 井上 史大

  関西大学システム理工学部

• 井上 史大

  関西大学大学院理工学研究科

• 新宮原 正三

  関西大学大学院工学研究科

• 新宮原 正三

  Hiroshima University Graduate School Of Adsm

• 新宮原 正三

  広島大学先端物質科学研究科

• 井上 史大

  関西大学大学院工学研究科

• 清水 智弘

  マックスプランク微細構造物理研

• 清水 智弘

  東京大学大学院理学系研究科情報科学専攻

• 清水 智弘

  広島大学先端物質科学研究科

• 三宅 浩志

  関西大学大学院理工学研究科

• 横山 巧

  関西大学大学院工学研究科

• 山本 和広

  情報通信研究機構未来ICT研究センター

• 田中 秀吉

  情報通信研究機構未来ICT研究センター

• 近藤 和夫

  大阪府立大学大学院工学研究科物質・化学系専攻

• 近藤 和夫

  大阪府立大学 大学院工学研究科

• 近藤 和夫

  大阪府大 大学院工学研究科

• 清水 智弘

  関西大学システム理工学部

• 林 太郎

  大阪府立大学大学院工学研究科

• 新宮原 正三

  関西大学システム理工学部

• 田中 秀吉

  情報通信研究機構 未来ict研セ

• 清水 智弘

  関西大学大学院理工学研究科

• 有馬 良平

  関西大学大学院理工学研究科

• 田中 秀吉

  情報通信研究機構

• 新宮原 正三

  関西大学システム理工

• 林 太郎

  大阪府立大学

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著作論文

• Si貫通ビアへの応用に向けた無電解めっき技術の研究(センサーデバイス,MEMS,一般)
• 金ナノ粒子を触媒とした無電解Ni,Co合金めっき膜の形成とTSVへの応用の検討
• 金ナノ粒子触媒を用いた無電解バリア/シード層のCu-TSVへの応用(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
• 3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成(配線・実装技術と関連材料技術)

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