3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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貴金属ナノ粒子を触媒として用いた無電解めっき法による,TSVへのバリアメタルのコンフォーマル堆積について検討を行った.無電解めっき浴中に適量の抑止剤を添加することで,高アスペクト比TSVにおいてバリアメタルのコンフォーマル堆積を実現した.また,貴金属ナノ粒子は,高アスペクト比TSV内部においても高い吸着密度であり,それによりバリアメタルのコンフォーマル堆積が可能となった.無電解Co-W-Bバリア膜の密着強度は,膜厚50nm以下では高い値を示すが、膜厚の増加とともに減少することが分かった.これは膜応力が膜厚と共に増加するためと考えられる
- 2012-02-27
著者
-
井上 史大
関西大学大学院工学研究科
-
新宮原 正三
関西大学大学院工学研究科
-
清水 智弘
マックスプランク微細構造物理研
-
清水 智弘
東京大学大学院理学系研究科情報科学専攻
-
清水 智弘
広島大学先端物質科学研究科
-
新宮原 正三
Hiroshima University Graduate School Of Adsm
-
新宮原 正三
広島大学先端物質科学研究科
-
井上 史大
関西大学システム理工学部
-
井上 史大
関西大学大学院理工学研究科
-
清水 智弘
関西大学大学院理工学研究科
-
有馬 良平
関西大学大学院理工学研究科
-
三宅 浩志
関西大学大学院理工学研究科
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