熱プレス法による有機薄膜トランジスタの作製(プロセス技術,展望)
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概要
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溶媒フリーな印刷プロセスとして、熱プレス法の開発・検討を行った。ゲートおよびソース/トレイン電極を配置した2枚のポリイミドフィルム基板の間にC_8-BTBT粉末を適量挟み、加熱・加圧することによって薄膜トランジスタを作製した。加熱・加圧の条件によって結晶の配向などをある程度制御することができる。作製した薄膜トランジスタの曲げ特性を検証したところ、曲率半径1mmまでの曲げに関して、トランジスタ特性がほとんど変化しないことが確かめられた。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-03-01
著者
-
酒井 正俊
千葉大学工学部
-
工藤 一浩
千葉大学大学院工学研究科
-
山内 博
千葉大学大学院工学研究科
-
國吉 繁一
千葉大学大学院工学研究科
-
酒井 正俊
千葉大学大学院工学研究科
-
工藤 一浩
千葉大院工
-
岡本 樹宜
千葉大学大学院工学研究科
-
山崎 陽太
千葉大学大学院工学研究科
-
山口 祥平
千葉大学大学院工学研究科
-
林 潤郎
千葉大学大学院工学研究科
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