有限要素解析による有機トランジスタのフレキシブル特性予測(材料デバイスサマーミーティング)
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概要
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フレキシブル有機トランジスタにおいて、力学的中立面に有機半導体層を配置することによって曲率半径サブミリメートルクラスの曲げ耐性が報告されている。力学的中立面においては、曲げにより生じる圧縮歪と引張歪がちょうど打ち消しあうため、このような良好な曲げ耐性が実現される。しかしながら、このような構造を持つフレキシブルデバイスにおいても、もちろん曲げ耐性の限界は存在する。そこで、我々はこのような構造を持つフレキシブルデバイスの曲げ耐性を予測するために、有限要素法による計算を行った。結果として、このようなフレキシブルデバイスで最も早い段階で破壊されうる所は、有機半導体層内で、かつ、Au電極端近傍の結晶粒界であるということを示した。
- 2013-06-14
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