コンプライアントバンプ技術のイメージセンサーへの応用(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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コンプライアントバンプ技術を用いて、CoC(Chip on Chip)構造の裏面照射型のイメージセンサーを作製する工程を開発した。これを用いて、2種類のイメージセンサーを試作した。一つは、薄形Siで受光する可視光用イメージセンサー、もう一つはInGaAs/InPで受光する近赤外光用イメージセンサーである。いずれも、フォトダイオードアレイチップとCMOS信号処理回路チップが、コンプライアントバンプによって、ピクセルレベルで電気的に接続されている。
- 2011-01-31
著者
-
渡辺 直也
北海道大学 大学院医学研究科法医学
-
浅野 種正
九工大マイクロ化センター
-
浅野 種正
九州大学大学院システム情報科学研究院
-
浅野 種正
九州工大
-
Asano Tanemasa
Center For Microelectronics Systems Kyushu Institute Of Technology
-
渡辺 直也
北海道大学大学院医学研究科
-
渡辺 直也
九州大学大学院システム情報科学研究院:福岡県産業・科学技術振興財団
-
渡辺 直也
九州大学大学院システム情報科学研究院
-
浅野 種正
九州大学大学院システム情報科学府
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