異種材料・機能のマイクロ接合技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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化合物半導体やMEMS等とシリコンCMOSの異種機能を積層して集積化するのに有効と思われるマイクロ接合電極を紹介する.その電極は,先鋭形状をもつバンプ電極である.先鋭形状の先端が加重により圧潰するという単純な機構ながら,低荷重・低ひずみ接合,10ミクロンまでの狭ピッチ配置,チップ当たり30万を超える多ピン接続,常温接合も可能な低温接合などの点で従来のマイクロ接合技術をはるかに凌駕する性能を提供できる.製造プロセスは従来とほぼ同様である.AuやCuで製造することが可能である.シリコン貫通電極との適合性も備える.これらの特長を活かした応用事例として,裏面照射型CMOSイメージセンサーと近赤外イメージセンサーを紹介する.また,有機樹脂との集積化の例として,フレキシブル樹脂フィルム上へのシリコンチップの搭載可能性について併せて紹介する.
- 2011-11-21
著者
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