207 MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 : せん断負荷による評価(マイクロ・ナノI,一般セッション)

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概要

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• 社団法人日本材料学会の論文
• 2007-05-18

著者

• 坂本 博夫

  三菱電機(株)

• 濱田 繁

  九州大学大学院工学研究院

• 濱田 繁

  九州大学大学院工学研究院機械科学部門

• 横山 吉典

  三菱電機(株)

• 片桐 大輔

  三菱電機(株)

• 濱田 繁

  九州大学

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