205 MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価(GS2 ナノ23)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-11-03
著者
-
濱田 繁
九州大学大学院工学研究院
-
谷 周一
三菱電機 (株) 中央研究所
-
濱田 繁
九州大学大学院工学研究院機械科学部門
-
片桐 大輔
三菱電機(株)
-
濱田 繁
三菱電機
-
谷 周一
三菱電機
-
濱田 繁
九州大学
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