MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 (特集 マイクロマテリアル)

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概要

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著者

• 坂本 博夫

  三菱電機(株)

• 横山 吉典

  三菱電機(株)

• 片桐 大輔

  三菱電機(株)

• 片桐 大輔

  東理大院

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