片桐 大輔 | 三菱電機(株)

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概要

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関連著者

• 片桐 大輔

  三菱電機(株)

• 坂本 博夫

  三菱電機(株)

• 濱田 繁

  九州大学大学院工学研究院

• 濱田 繁

  九州大学大学院工学研究院機械科学部門

• 横山 吉典

  三菱電機(株)

• 濱田 繁

  九州大学

• 谷 周一

  三菱電機 (株) 中央研究所

• 濱田 繁

  三菱電機

• 谷 周一

  三菱電機

• 坂本 博夫

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 片桐 大輔

  東理大院

• 吉本 崇広

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

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著作論文

• 207 MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 : せん断負荷による評価(マイクロ・ナノI,一般セッション)
• 205 MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価(GS2 ナノ23)
• MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 (特集 マイクロマテリアル)
• 1213 インデンテーション法による電機製品の機械物性評価 : 第1報 弾塑性クリープ特性の評価精度検証(OS12-4 実験・計測における先端技術とその応用-材料特性評価-)
• ＭＥＭＳパッケージ封止接合部の強度信頼性評価

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