片桐 大輔 | 東理大院

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概要

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• 同名の論文著者
• 東理大院の論文著者

関連著者

• 片桐 大輔

  東理大院

• 坂本 博夫

  三菱電機(株)

• 菊池 正紀

  東理大

• 菊池 正紀

  東理大理工

• 横山 吉典

  三菱電機(株)

• 片桐 大輔

  三菱電機(株)

著作論文

• MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 (特集 マイクロマテリアル)
• 449 混合モード疲労き裂の評価に関する研究(GS-11 き裂(2))

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