K-1506 マイクロ流路における熱流体現象に関する一考察(J07-1 マイクロ熱流体現象・計測技術)(J07 マイクロマシン技術と熱流体現象)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Heat transfer and fluid flow in a loop-type micro channel are investigated in order to achieve active micro heat transportation devices with high efficiency. A new thermal pumping system for the loop-type micro channel is proposed. The system has no mechanical moving parts for actuation and uses a time change of vapor pressure of an operation fluid to circulate the fluid. A prototype of loop-type micro channel was fabricated and bubble growing was verified.
- 2001-08-22
著者
-
大串 哲朗
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
武田 宗久
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所
-
武田 宗久
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
大串 哲朗
三菱電機
-
大串 哲朗
三菱電気(株)中央研究所
-
横山 吉典
三菱電機株式会社
-
大串 哲朗
三菱電機 先端技術総合研
-
横山 吉典
三菱電機(株)
-
武田 宗久
三菱電機(株)
-
武田 宗久
三菱電機
関連論文
- 対向面に波形乱流促進体を設けた水冷ヒートシンクの伝熱特性 : CFDを用いた形状最適化と実験との比較(熱工学,内燃機関,動力など)
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して
- 完全熱駆動型吸収サイクルの基礎検討
- B234 シリコーングリースの熱伝導率の簡易測定に関する基礎研究(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
- 線形近似逆システムに基づいたロボットの学習制御法
- 640×480画素SOIダイオード方式非冷却赤外線FPA
- 25μmピッチ320×240画素SOIダイオード方式非冷却赤外線FPA
- 基礎から応用へ広がるマイクロマシン (特集1 広がりゆくマイクロマシン)
- リザーバ内蔵ループ形ヒートパイプの熱特性に関する研究 : 第2報,不凝縮性ガスが熱特性に及ぼす影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- リザーバ内蔵ループ形ヒートパイプの熱特性に関する研究 : 第1報,蒸発器配置と作動流体封入量が熱特性に及ぼす影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- C1 技術試験衛星VIII型(ETS-VIII)搭載展開ラジエータ(DPR)の開発
- 銅メッキを用いたマイクロマシニングGCPW線路
- C213 アクティブヒートスプレッダの開発
- 応答曲面法とモンテカルロ法を用いたロバスト最適化設計手法 : 人工衛星用ヒートパイプのロバスト熱性能・質量最適化設計(熱工学,内燃機関,動力など)
- 1405 軽量ヒートシンク(不等ピッチフィン)の最適化設計手法の開発
- 2104 人工衛星用ヒートパイプのロバスト熱性能・質量最適化設計 : 応答曲面法とモンテカルロ法を組み合わせたロバスト最適化設計手法
- 2521 製品設計上流における熱解析テンプレートシステム手法
- 自然換気型電子機器筺体の熱設計手法の研究(発熱密度の異なる鉛直平行基板群を有する筐体内の自然対流熱伝達特性)(熱工学, 内燃機関, 動力など)
- 2211 応答曲面法による半導体チップ構造の熱的最適化(OS11-2/構造,制御,熱問題の最適化)(OS11/設計と最適化)
- 宇宙用フレキシブルループ形ヒートパイプ(FLHP)の研究 : (微小重力下における熱輸送特性)
- フレキシブルループヒートパイプの熱輸送特性に関する研究 : (重力依存性の評価結果と最大熱輸送量予測法の提案)
- 遺伝的アルゴリズムや応答曲面法を用いた携帯電子機器の熱設計最適化手法
- 薄型携帯パソコンの熱設計
- 内気冷却用熱交換器を適用した密閉筐体の熱設計
- 溝形ウィックヒートパイプの最大熱輸送特性 : 片面加熱の場合の重力下と微小重力下での毛管限界
- Pedionの熱設計 (特集 超薄型・超軽量携帯パソコンPedion)
- 回路網法による汎用熱流体解析システム"TherfBENCH""MelTHERFY" (特集"シミュレ-ション技術")
- 平板状ヒートパイプの熱輸送限界
- 機器冷却のためのヒ-トパイプ技術 (先端領域とエネルギ-工学における伝熱問題)
- 蒸気圧利用抗重力形熱輸送装置の研究 : 第1報,定常特性の解析
- ヒ-トパイプ式熱交換器利用のEPS冷却装置
- 熱回路網法による空気調和用熱交換器性能の予測 : 凝縮器能力に及ぼすフィン内熱伝導の影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- F212 技術試験衛星VIII型(ETS-VIII)搭載展開型ラジエータの開発(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- W14-(4) リザーバ内蔵ループ型ヒートパイプRELHPの動作特性(最近の熱デバイスの進展)(熱工学部門企画)
- 熱回路網法による空気調和用熱交換機性能の予測 : 冷媒側静圧分布の影響を考慮した修正有効比熱モデル : 熱工学 , 内燃機関 , 動力など
- 熱回路網法による空気調和用熱交換器性能の予測 : 有効比熱モデルを用いた凝縮器性能の予測
- メカニカル光スイッチ用光学系に関する検討
- 516 画像フィードバックによるマイクロマシンの走行制御(GS-15 画像認識と制御)
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して
- C-2-32 広帯域バイアス回路を用いた2-18GHz帯SP3T PINダイオードスイッチ
- 熱工学
- 磁力を用いたマイクロマシンの組立技術
- テーパ形状を有したマイクロ接合素子の加工法
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第4報,モータの試作と評価(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 121 マイクロモータ
- 溝形ウイックヒートパイプの熱輸送限界と熱伝達特性 : 特に毛管圧力限界について
- 溝形ウィックヒートパイプの最大熱輸送特性
- 207 MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 : せん断負荷による評価(マイクロ・ナノI,一般セッション)
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第3報,可撓性積層コイルの試作(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- F-1224 局所加熱によるマイクロパーツの接着作業(S46-2 マイクロ・ナノ作業(2))(S46 マイクロ・ナノ作業)
- 422 低残留応力膜の形成(WS-1 マイクロデバイスの加工と材料評価)
- スパイラルグルーブ空気軸受のマイクロ化
- 初期検出ギャップ調整機能を有する容量型加速度センサの基礎検討
- 湾曲撮像素子の構造開発(設計と最適化V)
- わん曲撮像素子の構造最適化
- 薄肉シリコンの強度評価技術の開発(GS8 マイクロ/ナノ試験・薄膜)
- 銅メッキを用いたマイクロマシニングGCPW線路
- ループ型マイクロ流路におけるサーマルポンプシステム
- K-1506 マイクロ流路における熱流体現象に関する一考察(J07-1 マイクロ熱流体現象・計測技術)(J07 マイクロマシン技術と熱流体現象)
- 1. 伝熱 : 1・9 熱交換器 (機械工学年鑑熱工学)
- 8.熱工学 : 8・1 伝熱および熱力学 : 8・1・4 熱交換器 (機械工学年鑑)
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第2報,絶縁層のエッチング条件の検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第1報,低残留応力の厚膜形成法の検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- マイクロセンサの製造技術と応用
- 細管群外部検査システム (特集 マイクロマシン)
- (財)防衛技術協会部会報告 国内の赤外線技術の動向(その3)非冷却素子技術(SOIダイオード方式)を中心として
- 37th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2004) 報告
- The 5th IEEE Conference on Sensors (IEEE SENSORS 2006) 国際会議報告
- ウエハレベル気密真空パッケージング技術(MEMSの製品化を担う実装技術)
- SiPに向けたMEMS実装技術(SiP実装における最新技術と将来像)
- 細管群外部検査システム
- 企業リポート 三菱電機におけるマイクロマシン技術
- マイクロ・ナノテクノロジー適用例とその評価・解析技術 (特集 マイクロ・ナノテクノロジー適用例とその評価・解析技術)
- 高効率なマイクロ電磁デバイスの作製方法
- MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 (特集 マイクロマテリアル)
- 多数分散型マイクロマシンシステムの基本モデルを開発
- ＭＥＭＳパッケージ封止接合部の強度信頼性評価