Pedionの熱設計 (特集 超薄型・超軽量携帯パソコンPedion)
スポンサーリンク
概要
著者
-
大串 哲朗
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
藤井 雅雄
近畿大学生物理工学部
-
小林 孝
三菱電機株式会社設計システム技術センター
-
大串 哲朗
三菱電気(株)中央研究所
-
大串 哲朗
三菱電機 先端技術総合研
-
藤井 雅雄
近大
関連論文
- 対向面に波形乱流促進体を設けた水冷ヒートシンクの伝熱特性 : CFDを用いた形状最適化と実験との比較(熱工学,内燃機関,動力など)
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して
- 完全熱駆動型吸収サイクルの基礎検討
- 212 設計教育のための3次元CAD用e-Learning教材の開発(WS-1 もの造り-技術の伝承の問題点(2),研究発表講演)
- 産学連携した3次元CAD設計教育の取組み(技術教育・工学教育)
- (3)産学連携した3次元CAD設計教育(教育,日本機械学会賞〔2004年度(平成16年度)審査経過報告〕)
- 3次元CAD用e-Learningコンテンツの開発
- 産学連携した3次元CAD設計教育の取組み
- 近畿大学における3次元設計教育の一事例
- マルチメディア時代における機械系設計教育について : 3次元CADの活用
- 4 産学で連携した 3 次元設計教育の取り組み
- 3415 マルチメディア時代における機械系設計教育について
- B234 シリコーングリースの熱伝導率の簡易測定に関する基礎研究(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
- 直方型発熱体の強制空冷下での風上流路を閉塞する多孔性金属板障害物の影響
- リザーバ内蔵ループ形ヒートパイプの熱特性に関する研究 : 第2報,不凝縮性ガスが熱特性に及ぼす影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- リザーバ内蔵ループ形ヒートパイプの熱特性に関する研究 : 第1報,蒸発器配置と作動流体封入量が熱特性に及ぼす影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- C1 技術試験衛星VIII型(ETS-VIII)搭載展開ラジエータ(DPR)の開発
- 直方型発熱体の強制空冷下での風上流路を閉塞する多孔性金属板障害物の影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- 界面活性剤添加垂直上昇気液二相流における流動特性 : 第2報, 気液界面構造
- 界面活性剤添加垂直上昇気液二相流における流動特性 : 第1報, 圧力損失低減
- C213 アクティブヒートスプレッダの開発
- 応答曲面法とモンテカルロ法を用いたロバスト最適化設計手法 : 人工衛星用ヒートパイプのロバスト熱性能・質量最適化設計(熱工学,内燃機関,動力など)
- 1405 軽量ヒートシンク(不等ピッチフィン)の最適化設計手法の開発
- 2104 人工衛星用ヒートパイプのロバスト熱性能・質量最適化設計 : 応答曲面法とモンテカルロ法を組み合わせたロバスト最適化設計手法
- 2521 製品設計上流における熱解析テンプレートシステム手法
- 自然換気型電子機器筺体の熱設計手法の研究(発熱密度の異なる鉛直平行基板群を有する筐体内の自然対流熱伝達特性)(熱工学, 内燃機関, 動力など)
- 2211 応答曲面法による半導体チップ構造の熱的最適化(OS11-2/構造,制御,熱問題の最適化)(OS11/設計と最適化)
- 宇宙用フレキシブルループ形ヒートパイプ(FLHP)の研究 : (微小重力下における熱輸送特性)
- フレキシブルループヒートパイプの熱輸送特性に関する研究 : (重力依存性の評価結果と最大熱輸送量予測法の提案)
- 遺伝的アルゴリズムや応答曲面法を用いた携帯電子機器の熱設計最適化手法
- 薄型携帯パソコンの熱設計
- 内気冷却用熱交換器を適用した密閉筐体の熱設計
- 溝形ウィックヒートパイプの最大熱輸送特性 : 片面加熱の場合の重力下と微小重力下での毛管限界
- Pedionの熱設計 (特集 超薄型・超軽量携帯パソコンPedion)
- 回路網法による汎用熱流体解析システム"TherfBENCH""MelTHERFY" (特集"シミュレ-ション技術")
- 平板状ヒートパイプの熱輸送限界
- 機器冷却のためのヒ-トパイプ技術 (先端領域とエネルギ-工学における伝熱問題)
- 蒸気圧利用抗重力形熱輸送装置の研究 : 第1報,定常特性の解析
- ヒ-トパイプ式熱交換器利用のEPS冷却装置
- 熱回路網法による空気調和用熱交換器性能の予測 : 凝縮器能力に及ぼすフィン内熱伝導の影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- F212 技術試験衛星VIII型(ETS-VIII)搭載展開型ラジエータの開発(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- W14-(4) リザーバ内蔵ループ型ヒートパイプRELHPの動作特性(最近の熱デバイスの進展)(熱工学部門企画)
- 熱回路網法による空気調和用熱交換機性能の予測 : 冷媒側静圧分布の影響を考慮した修正有効比熱モデル : 熱工学 , 内燃機関 , 動力など
- 熱回路網法による空気調和用熱交換器性能の予測 : 有効比熱モデルを用いた凝縮器性能の予測
- 湿り空気中で凝縮を伴う空冷熱交換器の性能
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して
- 熱工学
- 溝形ウイックヒートパイプの熱輸送限界と熱伝達特性 : 特に毛管圧力限界について
- 溝形ウィックヒートパイプの最大熱輸送特性
- 電子機器におけるフロントローディング熱設計(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 熱流体解析を活用した電子機器の熱設計手法(3. 熱設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 3210 Digital Engineering 2.0の必要性 : 日本製造業におけるプロセス革新アーキテクトの必要性(OS4-4 デジタルエンジニアリング-4)CAD・CAM・CAEの応用)
- 製品設計の現場で使うフロントローディング設計(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 219 産学連携した3次元CAD設計教育の取組み(FM-3 課題設定解決能力の育成を目指す工学教育)
- Pedionのバッテリ-システム (特集 超薄型・超軽量携帯パソコンPedion)
- 電子機器の強制空冷下での多孔性金属板障害物の影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- 電子機器の強制空冷下での孔無し金属板障害物の影響(熱工学,内燃機関,動力など)
- 高温と低温の空気流れを分離した傾斜型矩形フィン付熱交換器の自然対流熱伝達特性(熱工学,内燃機関,動力など)
- 電子機器用コールドプレートにおける据付熱抵抗の改善 : 可とう性を有する熱伝導性介在物を用いた場合(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 低レイノルズ数領域での伝熱促進法「呼吸効果」とその応用
- 1. 伝熱 : 1・9 熱交換器 (機械工学年鑑(1991年)熱工学)
- 8. 熱工学 8・1 伝熱および熱力学 8・1・4 熱交換機(機械工学年鑑)
- 熱工学
- 沸騰性冷媒中における金属線の溶断
- 高性能強制空冷用放熱器の開発
- J0103-4-5 電子機器の強制空冷下での流路を閉塞する多孔性金属板障害物の影響(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1117 電子機器の強制空冷下での多孔性金属板障害物の影響 : 孔列数の効果(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- G116 電子機器の強制空冷下での多孔性金属板障害物の影響(電子機器冷却)
- 1914 電子機器の強制空冷下での孔無し金属板障害物の影響(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- E113 高温と低温の空気を分離した傾斜型矩形フィン付熱交換器の自然対流熱伝達特性(第1報)(OS-10 自然対流および複合対流の伝熱・流動研究の新展開I)
- 拡大・縮小を伴う多孔平板群の伝熱流動特性 : 伝熱面としての評価
- 低レイノルズ数域のプレートフィンチューブ熱交換器の性能 : 第3報,性能の統一的整理
- 低レイノルズ数域のプレートフィンチューブ熱交換器の性能 : 第2報,複数列の場合
- 低レイノルズ数域のプレートフィンチューブ熱交換器の性能 : 第1報,単列の場合
- ループ型マイクロ流路におけるサーマルポンプシステム
- K-1506 マイクロ流路における熱流体現象に関する一考察(J07-1 マイクロ熱流体現象・計測技術)(J07 マイクロマシン技術と熱流体現象)
- 1. 伝熱 : 1・9 熱交換器 (機械工学年鑑熱工学)
- 8.熱工学 : 8・1 伝熱および熱力学 : 8・1・4 熱交換器 (機械工学年鑑)
- 人間と人工物の共生下での快適な作業環境温度制御について
- 人工衛星用ヒートパイプの多目的最適化設計におけるパレート解の視覚化とクラスタリング分析(機械力学,計測,自動制御)
- 製品実装イノベーションにおける大規模解析技術の役割と期待 : 日本製造業におけるDigital Engineering 2.0の必要性(設計・CAEによる実装イノベーション)
- 電機製品開発における最適設計の必要性とその適用事例(第2部:事例展開,最適設計のフロンティア)
- W10-(1) 設計工学分野における産学連携の必要性とその一事例 : 21世紀の日本型Open innovation戦略に関する一考察(事例に学ぶ産学連携の実践と課題,ワークショップ)
- 多目的最適化設計におけるパレート解の視覚化とクラスタリング分析
- 製品開発に求められる設計技術 : 電気製品の設計技術ニーズに関する一考察(パネルディスカッション : 「設計に使える手法」)
- 946 人工衛星ヒートパイプの多目的最適化解クラスタ分析法
- 電子機器の信頼性を支える熱設計技術
- 多孔質伝熱面の核沸騰熱伝達特性 : 最適粒子径
- J0601-1-1 円筒型発熱体の強制空冷下での流路を閉塞する多孔性金属板障害物の影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 製品設計の現場で使うフロントローディング設計(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)