電子機器用コールドプレートにおける据付熱抵抗の改善 : 可とう性を有する熱伝導性介在物を用いた場合(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
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概要
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Improvement on mounting thermal resistance in electronic cooling is studied using a newly developed flexible thermal contactor (FTC) as an interstitial material. The FTC consists of two materials with highly thermal conductivity and elastic like a spring. The FTC improves the mounting thermal resistance to obtain uniform temperature distribution in a printed circuit board with many electronic components. The mounting thermal resistance of the FTC is analyzed by using a thermal network.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-09-04
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