G116 電子機器の強制空冷下での多孔性金属板障害物の影響(電子機器冷却)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Two rectangular block-like elements as an electronic module are positioned in a parallel-walled channel and cooled by forced convection airflow. A metal plate with holes as a barrier protrudes above the plane of the modules, which is intended to function as a cover for protecting them from mechanical or electromagnetic damage. Per-module heat transfer coefficients in the presence of barriers of various height, H and distance, L between the module and the barrier were measured. In the presence of the barrier with holes, the heat transfer coefficient at two modules is rapidly diminished. Nusselt numbers are correlated as a function of Reynolds number and H/L.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-11-23
著者
関連論文
- 4 産学で連携した 3 次元設計教育の取り組み
- 3415 マルチメディア時代における機械系設計教育について
- 自然換気型電子機器筺体の熱設計手法の研究(発熱密度の異なる鉛直平行基板群を有する筐体内の自然対流熱伝達特性)(熱工学, 内燃機関, 動力など)
- フレキシブルループヒートパイプの熱輸送特性に関する研究 : (重力依存性の評価結果と最大熱輸送量予測法の提案)
- 遺伝的アルゴリズムや応答曲面法を用いた携帯電子機器の熱設計最適化手法
- 薄型携帯パソコンの熱設計
- 内気冷却用熱交換器を適用した密閉筐体の熱設計
- Pedionの熱設計 (特集 超薄型・超軽量携帯パソコンPedion)
- 機器冷却のためのヒ-トパイプ技術 (先端領域とエネルギ-工学における伝熱問題)
- 湿り空気中で凝縮を伴う空冷熱交換器の性能
- 219 産学連携した3次元CAD設計教育の取組み(FM-3 課題設定解決能力の育成を目指す工学教育)
- 電子機器用コールドプレートにおける据付熱抵抗の改善 : 可とう性を有する熱伝導性介在物を用いた場合(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 低レイノルズ数領域での伝熱促進法「呼吸効果」とその応用
- 1. 伝熱 : 1・9 熱交換器 (機械工学年鑑(1991年)熱工学)
- 8. 熱工学 8・1 伝熱および熱力学 8・1・4 熱交換機(機械工学年鑑)
- 熱工学
- 沸騰性冷媒中における金属線の溶断
- 高性能強制空冷用放熱器の開発
- J0103-4-5 電子機器の強制空冷下での流路を閉塞する多孔性金属板障害物の影響(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1117 電子機器の強制空冷下での多孔性金属板障害物の影響 : 孔列数の効果(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- G116 電子機器の強制空冷下での多孔性金属板障害物の影響(電子機器冷却)
- 1914 電子機器の強制空冷下での孔無し金属板障害物の影響(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- E113 高温と低温の空気を分離した傾斜型矩形フィン付熱交換器の自然対流熱伝達特性(第1報)(OS-10 自然対流および複合対流の伝熱・流動研究の新展開I)
- 拡大・縮小を伴う多孔平板群の伝熱流動特性 : 伝熱面としての評価
- 低レイノルズ数域のプレートフィンチューブ熱交換器の性能 : 第3報,性能の統一的整理
- 低レイノルズ数域のプレートフィンチューブ熱交換器の性能 : 第2報,複数列の場合
- 低レイノルズ数域のプレートフィンチューブ熱交換器の性能 : 第1報,単列の場合
- 多孔質伝熱面の核沸騰熱伝達特性 : 最適粒子径
- J0601-1-1 円筒型発熱体の強制空冷下での流路を閉塞する多孔性金属板障害物の影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))