テーパ形状を有したマイクロ接合素子の加工法
スポンサーリンク
概要
著者
-
太田 斎
三菱電機(株)
-
武田 宗久
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
荒木 健
三菱電機
-
荒木 健
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
横山 吉典
三菱電機(株)
-
小原 隆雄
三菱電機(株)
-
武田 宗久
三菱電機(株)
-
荒木 健
三菱電機(株)
関連論文
- 線形近似逆システムに基づいたロボットの学習制御法
- 640×480画素SOIダイオード方式非冷却赤外線FPA
- 25μmピッチ320×240画素SOIダイオード方式非冷却赤外線FPA
- 基礎から応用へ広がるマイクロマシン (特集1 広がりゆくマイクロマシン)
- 銅メッキを用いたマイクロマシニングGCPW線路
- メカニカル光スイッチ用光学系に関する検討
- 516 画像フィードバックによるマイクロマシンの走行制御(GS-15 画像認識と制御)
- パルス放電を利用した成膜技術に関する研究 -パルス条件と皮膜性状の関係
- 放電を利用した革新的コーティング技術
- MSCoating技術 (特集 材料技術の応用と展開)
- プラスチックマグネットの直接成形技術 (特集1 プラスチック成形技術)
- 磁力を用いたマイクロマシンの組立技術
- テーパ形状を有したマイクロ接合素子の加工法
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第4報,モータの試作と評価(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 121 マイクロモータ
- 207 MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 : せん断負荷による評価(マイクロ・ナノI,一般セッション)
- 521 高機能化のためのマイクログルービングの形成
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第3報,可撓性積層コイルの試作(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- F-1224 局所加熱によるマイクロパーツの接着作業(S46-2 マイクロ・ナノ作業(2))(S46 マイクロ・ナノ作業)
- 422 低残留応力膜の形成(WS-1 マイクロデバイスの加工と材料評価)
- マイクロ電磁デバイス (特集1 広がりゆくマイクロマシン)
- 813 A Novel Micro Torque Measurement Using Turbine
- スパイラルグルーブ空気軸受のマイクロ化
- 初期検出ギャップ調整機能を有する容量型加速度センサの基礎検討
- 湾曲撮像素子の構造開発(設計と最適化V)
- わん曲撮像素子の構造最適化
- 薄肉シリコンの強度評価技術の開発(GS8 マイクロ/ナノ試験・薄膜)
- 銅メッキを用いたマイクロマシニングGCPW線路
- ループ型マイクロ流路におけるサーマルポンプシステム
- K-1506 マイクロ流路における熱流体現象に関する一考察(J07-1 マイクロ熱流体現象・計測技術)(J07 マイクロマシン技術と熱流体現象)
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第2報,絶縁層のエッチング条件の検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- マイクロマシニングによる超小型電磁モータの開発 : 第1報,低残留応力の厚膜形成法の検討(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- マイクロセンサの製造技術と応用
- 細管群外部検査システム (特集 マイクロマシン)
- (財)防衛技術協会部会報告 国内の赤外線技術の動向(その3)非冷却素子技術(SOIダイオード方式)を中心として
- 37th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2004) 報告
- The 5th IEEE Conference on Sensors (IEEE SENSORS 2006) 国際会議報告
- ウエハレベル気密真空パッケージング技術(MEMSの製品化を担う実装技術)
- SiPに向けたMEMS実装技術(SiP実装における最新技術と将来像)
- 細管群外部検査システム
- 企業リポート 三菱電機におけるマイクロマシン技術
- マイクロ・ナノテクノロジー適用例とその評価・解析技術 (特集 マイクロ・ナノテクノロジー適用例とその評価・解析技術)
- 高効率なマイクロ電磁デバイスの作製方法
- Nd-Fe-Bスパッタ薄膜の内部組織の観察
- MEMSパッケージ封止接合部の強度信頼性評価 (特集 マイクロマテリアル)
- マイクロ発電機 (マイクロマシンとマイクロトライボロジ-) -- (マイクロマシン--実用技術)
- テープと接触するヘッドの摩耗形状に関する研究 : 第2報, 解析法の検討
- 多数分散型マイクロマシンシステムの基本モデルを開発
- ＭＥＭＳパッケージ封止接合部の強度信頼性評価