1403 携帯電話機実装基板の構造信頼性設計システムの開発
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概要
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This paper presents development of structural reliability design system of printed-circuit assembly in a cellular mobile phone. To realize the reliability design at the early stage of design, an efficient FEM model was proposed, and the fatigue strength database was developed by using 4-point bending test and simulation. The structural reliability design of printed-circuit assembly takes about 30 minutes on entire keys and the estimated life for key pressing operation of trial products was in good agreement with experimental results.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2003-10-30
著者
-
坂本 博夫
三菱電機(株)
-
高田 志郎
京都工場保健会
-
伊藤 順子
三菱電機(株)
-
高田 志郎
三菱電機(株)
-
西村 浩之
三菱電機
-
高田 志郎
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
高田 志郎
三菱電機 先端技総研
-
伊藤 順子
三菱電機 中研
-
高田 志郎
三菱電機
-
坂本 博夫
三菱電機
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