坂本 博夫 | 三菱電機

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概要

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• 坂本 博夫

  三菱電機(株)

• 坂本 博夫

  三菱電機

• 越前谷 大介

  三菱電機

• 高田 志郎

  京都工場保健会

• 高田 志郎

  三菱電機(株)

• 高田 志郎

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 小川 武史

  青山学院大

• 越前谷 大介

  三菱電機株式会社 先端技術総合研究所

• 高田 志郎

  三菱電機 先端技総研

• 高田 志郎

  三菱電機

• 藤田 喜久雄

  大阪大学大学院工学研究科

• 小川 武史

  青学大

• 藤田 喜久雄

  大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻

• 小川 武史

  青山学院大学理工学部

• 藤田 喜久雄

  大阪大学

• 角谷 治彦

  三菱電機

• 西山 達也

  青学大[院]

• 伊藤 順子

  三菱電機(株)

• 谷 周一

  三菱電機 (株) 中央研究所

• 青木 普道

  三菱電機 中津川製作所

• 西山 達也

  青学大

• 越前谷 大介

  三菱電機(株)

• 青木 普道

  三菱電機(株)中津川製作所

• 谷 周一

  三菱電機

• 谷 周一

  三菱電機(株)

• 伊藤 順子

  三菱電機 中研

• 森川 浩昭

  三菱電機

• 植木 崇継

  三菱電機エンジニアリング

• 藤田 喜久雄

  大阪大

• 坂上 賢一

  青学大

• 坂上 賢一

  青山学院大学理工学部

• 西山 達也

  青学大院

• 大澤 直

  青学大

• 小川 武史

  青学工

• 佐藤 満

  三菱電機(株)

• 西村 浩之

  三菱電機

• 佐藤 耕平

  三菱電機

• 出尾 晋一

  三菱電機

• 横山 吉典

  三菱電機株式会社

• 出尾 晋一

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 小川 武史

  岐阜大学工学部機械工学科

• 青木 普道

  三菱電機中津川製作所

• 大澤 直

  青山学院大学理工学部

• 春名 正樹

  三菱電機

• 高木 晋一

  三菱電機株式会社

• 横山 吉典

  三菱電機(株)

• 森川 浩昭

  三菱電機中津川製作所

• 小川 武史

  青山学院大学理工学部機械工学科

• 菊地 仁

  三菱電機

• 岡崎 信平

  青山学院大学大学院理工学研究科理工学専攻

• 江崎 豊

  三菱電機

• 坂本 博夫

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 佐藤 満

  三菱電機

• 藤本 慶久

  三菱電機

• 川田 浩司

  Wave Technology Inc.

• 高木 晋一

  三菱電機

• 坂上 賢一

  芝浦工業大学 工学部

• 金田 忍

  青学大

• 金田 忍

  青山学院大学

• 吉本 崇広

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 坂上 賢一

  芝浦工業大学

• 坂野 浩貴

  青学大

• 坂野 浩貴

  青学大[学]

• 吉本 崇広

  三菱電機

• 末田 泰介

  三菱電機

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著作論文

• 2016 ポリプロピレンのインデンテーション法によるクリープ特性評価(S16-1 特性評価,S16 インデンテーションの物理と応用)
• 520 インデンテーション法による金はんだの微視的力学特性評価(はんだ,オーガナイズドセッション2.高温機器の強度・寿命評価への微視組織的・力学的アプローチ)
• 3561 金系はんだのナノレベル組織解析と力学的特性評価(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 1403 携帯電話機実装基板の構造信頼性設計システムの開発
• 810 携帯電話機実装基板の構造信頼性設計技術の開発
• 902 プロペラファンの構造最適化(OS-7 最適化と最適設計(1))
• 5402 IHジャー炊飯器の内釜開発(S72 CAE・最適化と設計,S72 CAE・最適化と設計)
• 薄肉シリコンの強度評価技術の開発(GS8 マイクロ/ナノ試験・薄膜)
• 424 光位相制御素子「水平駆動MEMSミラー」の開発(T09-1 微小機械システムにおけるマイクロ・ナノ力学(1) MEMSにおけるマイクロ・ナノ力学,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 3957 多結晶シリコンウエハの強度評価(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• 1102 多結晶シリコンウエハの強度評価(GS-3 強度評価)
• 1104 半導体パッケージの熱サイクル負荷による反り変形増大メカニズムの解明(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 3107 電機製品の構造最適設計手法についての一検討(S54 ものづくり設計力の課題と実践,S54 ものづくり設計力の課題と実践)
• 2212 構造最適設計における設計条件と設計手法を明確化するための系統的方法論の提案
• 5405 電機産業における構造最適設計技術の活用についての試論(S72 CAE・最適化と設計,S72 CAE・最適化と設計)
• 407 太陽電池向けシリコンウエハの強度評価(OS4-1 先端材料システムの力学とメゾスケールモデリング,OS4 先端材料システムの力学とメゾスケールモデリング)
• J0403-2-4 軸方向繰返し荷重に対する止めねじのゆるみ評価([J0403-2]締結・接合部の力学と評価(2):機械締結)
• 213 電機製品における構造最適設計の系統的方法論と電機製品への展開例
• 726 インデンテーション法によるSi基板上のAl-Nd薄膜の力学特性評価(界面の破壊特性II,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
• 2401 太陽電池モジュール陸屋根架台の高信頼性設計(GS1-2 一般セッションII,GS1 一般セッション)
• G010022 衝突解析による降雷時ガラス発生応力評価([G01002]計算力学部門一般セッション(2):力学の実問題への応用)

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