佐藤 満 | 三菱電機
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概要
関連著者
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佐藤 満
三菱電機
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佐藤 満
三菱電機(株)
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結城 良治
東京大学生産技術研究所
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吉岡 純夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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吉岡 純夫
三菱電機(株)中央研究所機械技術研究部
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井上 彰夫
三菱電機(株)
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井上 彰夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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高木 晋一
三菱電機株式会社
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藤本 慶久
三菱電機
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高木 晋一
三菱電機
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坂本 博夫
三菱電機(株)
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宮崎 政行
三菱電機(株)
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大杉 重夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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谷 周一
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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岩岡 誠人
(株)三菱電機エンジニアリング
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松本 敏郎
東京大学大学院
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岩岡 誠人
三菱電機エンジニアリング(株)
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宮崎 政行
三菱電機(株)中央研究所
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谷 周一
三菱電機
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谷 周一
三菱電機(株)
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宮崎 政行
三菱電機
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川田 浩司
Wave Technology Inc.
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大杉 重夫
三菱電機(株)中研
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坂本 博夫
三菱電機
著作論文
- 219 機械材料定数データベース検索システム
- LSIパッケージ界面ディンプルのはく離抑制効果の解析
- き裂面接触を考慮したLSIパッケージの界面き裂の境界要素熱伝導・熱弾性解析
- 境界要素法によるLSIの定常熱伝導・熱応力解析
- 非弾性ひずみ問題の境界要素解析における特異積分の解析的評価
- J0103-2-1 半導体パッケージの熱サイクル負荷による反り変形に及ぼす温度条件の影響(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 1104 半導体パッケージの熱サイクル負荷による反り変形増大メカニズムの解明(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 研究速報 : 2次元BEM解析の特異積分の高精度化
- LSIパッケージ構造設計支援システム (特集 バーチャル数値実験室)