高木 晋一 | 三菱電機株式会社
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概要
関連著者
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高木 晋一
三菱電機株式会社
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三菱電機(株)
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Wave Technology Inc.
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三菱電機
著作論文
- J0103-2-1 半導体パッケージの熱サイクル負荷による反り変形に及ぼす温度条件の影響(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- C-3-5 25GHz 間隔波長モニタ内蔵 DFB-LD モジュール
- 1104 半導体パッケージの熱サイクル負荷による反り変形増大メカニズムの解明(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)