電子デバイス実装基板の確率有限要素熱変形解析
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概要
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In the analysis of small structure such as the electronic devices, all of the material properties or dimensions of each component can not be grasped clearly in practice. In this study, uncertain thermal deformation of IC package mounted on the printed circuit board is evaluated by the stochastic finite element analysis based on the first order perturbation technique. In the analysis, the uncertainties of elastic constants, coefficients of thermal expansion and the position error of Si chip are taken into account. The numerical example shows the effect of each uncertain factor on the deformation of package lead related to the thermal fatigue of solder joints. Furthermore, the strain of solder joint is estimated by considering the uncertainty of lead deformation.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 1991-09-25
著者
-
吉岡 純夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
谷 周一
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
上貝 康己
三菱電機(株)
-
谷 周一
三菱電機
-
谷 周一
三菱電機(株)
-
上貝 康己
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
吉岡 純夫
三菱電機(株)中央研究所機械技術研究部
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