上貝 康己 | 三菱電機(株)先端技術総合研究所

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関連著者

• 谷 周一

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• 吉岡 純夫

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• 井上 彰夫

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  金沢工業大学

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著作論文

• 機械的疲労試験による面実装はんだ接合部の熱疲労寿命評価法
• 326 電子デバイス実装基板の機械的加速疲労試験 : 面実装はんだ接合部の疲労強度評価(実物要素の疲労特性)
• 面実装はんだ接合部の疲労損傷評価 : 評価手法の検討
• 電子デバイス実装基板の確率有限要素熱変形解析
• 電子デバイスはんだ接合部の熱サイクル加速信頼性試験方法

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