上貝 康己 | 三菱電機(株)
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概要
関連著者
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上貝 康己
三菱電機(株)
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谷 周一
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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谷 周一
三菱電機(株)
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上貝 康己
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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吉岡 純夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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谷 周一
三菱電機
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吉岡 純夫
三菱電機(株)中央研究所機械技術研究部
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井上 彰夫
三菱電機(株)
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井上 彰夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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上貝 康己
三菱電機
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土方 明躬
金沢工業大学
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大野 雅弘
三菱電機エンジニアリング(株)
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馬殿 進路
三菱電機(株)
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弘田 実保
三菱電機(株)生産技術研究所
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馬場 伸治
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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原田 耕三
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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呉 強
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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松永 俊宏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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上貝 康己
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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原田 耕三
ルネサステクノロジ
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馬場 伸治
ルネサステクノロジ
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呉 強
ルネサステクノロジ
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植木 崇継
三菱電機エンジニアリング
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弘田 実保
三菱電機(株)名古屋製作所
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弘田 実保
三菱電機(株)
著作論文
- 機械的疲労試験による面実装はんだ接合部の熱疲労寿命評価法
- 326 電子デバイス実装基板の機械的加速疲労試験 : 面実装はんだ接合部の疲労強度評価(実物要素の疲労特性)
- 面実装はんだ接合部の疲労損傷評価 : 評価手法の検討
- 電子デバイス実装基板の確率有限要素熱変形解析
- 726 パワーモジュールアルミボンディングワイヤーの疲労強度信頼性
- 電子デバイスはんだ接合部の熱サイクル加速信頼性試験方法
- 1828 高速 4 点曲げ負荷による BGA はんだ接合強度評価
- 227 Sn-3Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(疲労特性・信頼性評価, 材料・構造物の信頼性評価)