上貝 康己 | 三菱電機株式会社先端技術総合研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
馬場 伸治
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
呉 強
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
上貝 康己
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
上貝 康己
三菱電機株式会社先端技術総合研究所機械システム技術部構造強度G
-
渡辺 正樹
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
馬場 伸治
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
松嶋 弘倫
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
呉 強
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
林 英二
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
富田 至洋
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
竹本 好孝
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
冨田 至洋
三菱電機(株)
-
原田 耕三
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
松永 俊宏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
林 英二
(株)ルネサステクノロジ
-
富田 至洋
三菱電機(株)
-
竹本 好孝
三菱電機
-
松嶋 弘倫
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
木村 通孝
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
上貝 康己
三菱電機(株)
-
上貝 康己
三菱電機
-
原田 耕三
ルネサステクノロジ
-
馬場 伸治
ルネサステクノロジ
-
呉 強
ルネサステクノロジ
著作論文
- BGAパッケージの実装後基板4点曲げ試験によるはんだ接合信頼性評価(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
- 1828 高速 4 点曲げ負荷による BGA はんだ接合強度評価