松嶋 弘倫 | 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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概要
関連著者
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馬場 伸治
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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松嶋 弘倫
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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著作論文
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- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
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