2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価
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概要
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This study has investigated the solder joint reliability for 2000 pin class Flip-chip BGA (FC-BGA) mounted on PCB (printed circuit board), through the thermal cycle evaluation and FEM (Finite Element Method) analysis. Owing to the stress of Z-axis direction, the fracture occurred at the solder bail under the chip area of FC-BGA. It is assumed that one key fac.tor determining solder joint life is the initial deformation of FC-BGA after mounting on the PCB. Increasing the stiffness of FC-BGA enable to decrease the initial deformation, so that it improves the solder joint reliability. In addition, in the case of high-density mounting, the solder joint reliability mounted on the reworked PCB shows negative result, caused by the reworking temperature.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-07-01
著者
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木村 通孝
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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馬場 伸治
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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木村 通孝
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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松嶋 弘倫
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
呉 強
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
林 英二
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
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馬場 伸治
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
原田 耕三
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
呉 強
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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原田 耕三
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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林 英二
(株)ルネサステクノロジ
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松嶋 弘倫
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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