744 Flip-chip BGA の 3 次元吸湿解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
This paper presents the development of 3-D moisture absorption analysis method of Flip-chip BGA (Ball Grid Array) package. To realize the discontinuity of moisture content at the material interface, an efficient finite element model was proposed which is derived from the extended thermal-moisture analogy. The simulation result of package moisture content under conditions of 30℃/70%RH and 85℃/65%RH was in good agreement with the experimental result. This method can be used by any moisture absorption analysis of multi-material package.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-11-22
著者
関連論文
- エポキシ樹脂複合体の熱疲労き裂進展特性評価法の検討
- 219 機械材料定数データベース検索システム
- LSIパッケージ界面ディンプルのはく離抑制効果の解析
- き裂面接触を考慮したLSIパッケージの界面き裂の境界要素熱伝導・熱弾性解析
- 境界要素法によるLSIの定常熱伝導・熱応力解析
- 非弾性ひずみ問題の境界要素解析における特異積分の解析的評価
- 2次元BEM解析の特異積分の高精度化
- BGAパッケージの実装後基板4点曲げ試験によるはんだ接合信頼性評価(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- J0103-2-1 半導体パッケージの熱サイクル負荷による反り変形に及ぼす温度条件の影響(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- OS0730 絶縁モールド用エポキシ樹脂の熱疲労き裂進展特性評価法(構造用材料の疲労挙動と寿命評価,オーガナイズドセッション)
- 2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
- 2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
- 2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
- 2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価
- 2,000ピン級超多ピンパッケージ技術 (特集 システムLSI) -- (基盤技術)
- 1828 高速 4 点曲げ負荷による BGA はんだ接合強度評価
- 1104 半導体パッケージの熱サイクル負荷による反り変形増大メカニズムの解明(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 研究速報 : 2次元BEM解析の特異積分の高精度化
- 744 Flip-chip BGA の 3 次元吸湿解析
- ボ-ルグリッドアレ-パッケ-ジの最新技術 (特集"LSI") -- (基盤技術)