2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2002-10-08

著者

• 渡辺 正樹

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 中川 和之

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 馬場 伸治

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

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