有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
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概要
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近年の電子機器の急速な高性能化、小型化に伴い、LSIの多ピン化、高放熱化、及び高速化に対応できるパッケージが要求されている。この要求を満たすべく、有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ(FC-BGA)を開発した。FC-BGAでは、フリップチップ接合の採用とヒートスプレッダーをチップ裏面に直接取り付けることにより、優れた熱特性(6W級)が得られる。さらに、この有機基板を適用したFC-BGAにおいて、バンプ材料として共晶半田(Pb-63wt%Sn)を採用することにより、高融点半田(Pb-3wt%Sn+Pb-63wt%Sn)よりも高い信頼性が得られる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-11
著者
-
渡辺 正樹
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
馬場 伸治
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
松嶋 弘倫
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
呉 強
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
林 英二
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
富田 至洋
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
竹本 好孝
三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
-
上貝 康己
三菱電機株式会社先端技術総合研究所機械システム技術部構造強度G
-
冨田 至洋
三菱電機(株)
-
馬場 伸治
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
呉 強
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
林 英二
(株)ルネサステクノロジ
-
上貝 康己
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
富田 至洋
三菱電機(株)
-
竹本 好孝
三菱電機
-
松嶋 弘倫
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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