355 FC-BGA無電解Ni/Auめっきランドに対する半田ボール接合の技術開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1999-09-21
著者
-
前田 晃
三菱電機(株)
-
呉 強
三菱電機(株)
-
岡田 真喜雄
三菱電機(株)
-
冨田 至洋
三菱電機(株)
-
上田 直人
三菱電機(株)
-
呉 強
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
富田 至洋
三菱電機(株)
関連論文
- BGAパッケージの実装後基板4点曲げ試験によるはんだ接合信頼性評価(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
- 355 FC-BGA無電解Ni/Auめっきランドに対する半田ボール接合の技術開発
- 2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価
- 2,000ピン級超多ピンパッケージ技術 (特集 システムLSI) -- (基盤技術)
- 1828 高速 4 点曲げ負荷による BGA はんだ接合強度評価
- 5 BGA/CSP の構造と実装上の課題(エレクトロニクスにおけるマイクロ接合技術の進展と課題)
- LSI用多ピンパッケ-ジ技術 (特集"半導体")