上田 直人 | 三菱電機(株)
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
上田 直人
三菱電機(株)
-
弘田 実保
三菱電機(株)生産技術研究所
-
前田 晃
三菱電機(株)
-
呉 強
三菱電機(株)
-
岡田 真喜雄
三菱電機(株)
-
冨田 至洋
三菱電機(株)
-
呉 強
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
富田 至洋
三菱電機(株)
-
弘田 実保
三菱電機(株)
著作論文
- 355 FC-BGA無電解Ni/Auめっきランドに対する半田ボール接合の技術開発
- 5 BGA/CSP の構造と実装上の課題(エレクトロニクスにおけるマイクロ接合技術の進展と課題)
- LSI用多ピンパッケ-ジ技術 (特集"半導体")