呉 強 | (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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概要
関連著者
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呉 強
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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馬場 伸治
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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上貝 康己
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
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三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
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三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
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三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課
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三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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三菱電機(株)
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三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
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上貝 康己
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ルネサステクノロジ
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馬場 伸治
ルネサステクノロジ
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呉 強
ルネサステクノロジ
著作論文
- BGAパッケージの実装後基板4点曲げ試験によるはんだ接合信頼性評価(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
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- 355 FC-BGA無電解Ni/Auめっきランドに対する半田ボール接合の技術開発
- 2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価
- 1828 高速 4 点曲げ負荷による BGA はんだ接合強度評価