木村 通孝 | (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

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関連著者

• 木村 通孝

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 馬場 伸治

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 馬場 伸治

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 木村 通孝

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 佐々木 雄一

  三菱電機株式会社

• 渡辺 正樹

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 山岸 圭太郎

  三菱電機株式会社

• 山岸 圭太郎

  三菱電機(株)情報技術総合研究所

• 中川 和之

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 生田目 雅章

  三菱電機株式会社生産技術センター

• 原田 耕三

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 呉 強

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 佐々木 雄一

  三菱電機株式会社情報技術総合研究所

• 松嶋 弘倫

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 呉 強

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 林 英二

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 上貝 康己

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所機械システム技術部構造強度G

• 松永 俊宏

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 原田 耕三

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 林 英二

  (株)ルネサステクノロジ

• 上貝 康己

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 山岸 圭太郎

  三菱電機株式会社情報技術総合研究所

• 松嶋 弘倫

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

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著作論文

• BGAパッケージの実装後基板4点曲げ試験によるはんだ接合信頼性評価(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
• 2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
• 2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
• 2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価

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