2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
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概要
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Gbps級高速信号伝送対応の2,OOOpinを超えるFC-BGAパッケージの電気特性
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-01-24
著者
-
佐々木 雄一
三菱電機株式会社
-
木村 通孝
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
渡辺 正樹
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
山岸 圭太郎
三菱電機株式会社
-
山岸 圭太郎
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
中川 和之
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
馬場 伸治
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
生田目 雅章
三菱電機株式会社生産技術センター
-
木村 通孝
三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部
-
馬場 伸治
(株)ルネサステクノロジ実装技術開発部
-
佐々木 雄一
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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