2,000ピン級超多ピンパッケージ技術 (特集 システムLSI) -- (基盤技術)

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概要

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• 三菱電機エンジニアリングの論文

著者

• 冨田 至洋

  三菱電機(株)

• 馬場 伸治

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 富田 至洋

  三菱電機(株)

• 松嶋 弘倫

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

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