富田 至洋 | 三菱電機(株)

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概要

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• 冨田 至洋

  三菱電機(株)

• 富田 至洋

  三菱電機(株)

• 馬場 伸治

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 呉 強

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 松嶋 弘倫

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 渡辺 正樹

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 馬場 伸治

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 松嶋 弘倫

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 呉 強

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 林 英二

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 富田 至洋

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 竹本 好孝

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 上貝 康己

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所機械システム技術部構造強度G

• 林 英二

  (株)ルネサステクノロジ

• 上貝 康己

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 竹本 好孝

  三菱電機

• 前田 晃

  三菱電機(株)

• 呉 強

  三菱電機(株)

• 岡田 真喜雄

  三菱電機(株)

• 上田 直人

  三菱電機(株)

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著作論文

• 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
• 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
• 355 FC-BGA無電解Ni/Auめっきランドに対する半田ボール接合の技術開発
• 2,000ピン級超多ピンパッケージ技術 (特集 システムLSI) -- (基盤技術)

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