竹本 好孝 | 三菱電機

スポンサーリンク

概要

• 竹本 好孝の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 三菱電機の論文著者

関連著者

• 馬場 伸治

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 竹本 好孝

  三菱電機

• 渡辺 正樹

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 馬場 伸治

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

• 松嶋 弘倫

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 呉 強

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 林 英二

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 富田 至洋

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 竹本 好孝

  三菱電機株式会社半導体基盤技術統括部アセンブリ技術部ULSIパッケージ構造開発課

• 上貝 康己

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所機械システム技術部構造強度G

• 冨田 至洋

  三菱電機(株)

• 呉 強

  (株)ルネサステクノロジ実装技術開発部

• 林 英二

  (株)ルネサステクノロジ

• 上貝 康己

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 富田 至洋

  三菱電機(株)

• 松嶋 弘倫

  三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

もっと見る 閉じる

著作論文

• 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
• 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
• ボ-ルグリッドアレ-パッケ-ジの最新技術 (特集"LSI") -- (基盤技術)

スポンサーリンク