326 電子デバイス実装基板の機械的加速疲労試験 : 面実装はんだ接合部の疲労強度評価(実物要素の疲労特性)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 1992-05-22
著者
-
吉岡 純夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
谷 周一
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
井上 彰夫
三菱電機(株)
-
大野 雅弘
三菱電機エンジニアリング(株)
-
井上 彰夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
上貝 康己
三菱電機(株)
-
谷 周一
三菱電機
-
谷 周一
三菱電機(株)
-
上貝 康己
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
吉岡 純夫
三菱電機(株)中央研究所機械技術研究部
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