回転円板の破壊強さ : 第2報,J_<IC> による評価
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概要
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3.5 Ni-Mo-V鋼からなる中心孔表面に疲労予き裂を有する円板を用いて,その材料のK_<Ic>のupper shelf領域での回転試験を行った結果,回転円板で得られたJ_<Ic^*>はCT試験片で得られたJ_<Ic>とほぼ等しいと見なすことができ,き裂を有する回転円板の高じん性域でのき裂の成長開始の基準として,J_<Ic>が有効であることが明らかになった.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1979-08-25
著者
-
土方 明躬
金沢工業大学
-
吉岡 純夫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
宮本 博
東京大学工学部
-
熊沢 道夫
三菱電機エンジニアリング
-
土方 明躬
三菱電機会社中央研究所
-
宮本 博
東京理科大学理工学部
-
吉岡 純夫
三菱電機会社中央研究所
-
熊沢 道夫
三菱電機会社中央研究所
-
遠田 治正
三菱電機会社中央研究所
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