Application of HfN/Hf Bilayered Film as a Diffusion Barrier for Cu Metallization System of Si Large-Scale Integration
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概要
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- 社団法人応用物理学会の論文
- 2000-04-15
著者
-
笹木 敬司
北海道大学電子科学研究所
-
Shinkai S
Department Of Materials Science Faculty Of Engineering Kitami Institute Of Technology
-
Shinkai Satoko
Research Fellow Of The Japan Society For The Promotion Of Science
-
YOSHIMOTO Ken-ichi
Department of Electrical Engineering, Asahikawa National College of Technology
-
SHINKAI Satoko
Depertment of Materials Science, Faculty of Engineering, Kitami Institute of Technology
-
SASAKI Katsutaka
Depertment of Materials Science, Faculty of Engineering, Kitami Institute of Technology
-
Yoshimoto Ken-ichi
Department Of Electrical Engineering Asahikawa National College Of Technology
-
Yoshimoto Ken-ichi
Department of Electrical and Computer Engineering, Asahikawa National College of Technology, 2-2 Shunkodai, Asahikawa, Hokkaido 071-8142, Japan
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