1998 R&D 100 Awardsを受賞して

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概要

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• 豊田中央研究所の論文

著者

• 土屋 智由

  京都大学大学院

• 土屋 智由

  大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

関連論文

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• 3308 移動マスクUV露光法によるポジ型厚膜レジストの3次元加工と形状シミュレーション技術(J26-2 マイクロメカトロニクス(2),J26 マイクロメカトロニクス)
• Fast Marching Method を適用した移動マスクUV露光用加工形状シミュレーション技術
• 単結晶シリコン振動子の疲労寿命予測
• 3方向からの交互脈動送液による高速2液混合
• CVD法と熱処理で作製した多結晶Si膜の粒界物性評価
• 単結晶シリコンの引張強度評価の Round Robin Test : 試験片作製プロセスの開発
• プラズマCVD SiO_2薄膜の引張試験 : 試験雰囲気が引張強度に与える影響評価
• 静電力チャックを用いた絶縁薄膜の引張試験
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• 1119 静電容量型MEMSデバイスを用いたカーボンナノ材料引張試験(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
• 5507 電磁式天秤を用いたマイクロ構造のバネ定数測定(J19-2 マイクロメカトロニクス(2),J19 マイクロメカトロニクス)
• シリコンセンサデバイスの材料技術(マイクロ構造デバイスの現状)
• 多結晶Si膜の粒界キャラクタリゼーション (特集 マイクロセンサ用薄膜の機械的物性評価と解析)
• 自己変位検出機能を有する面内2自由度静電櫛歯トランスデューサの等価回路
• 非線形マイクロ振動子に働く粘性効果の測定
• 薄膜引張試験による多結晶シリコン膜のセング率測定
• 静電力チャックを用いた絶縁薄膜の引張試験
• 第26回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
• 第24回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
• MEMS等価回路ジェネレータの開発(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
• MEMS等価回路ジェネレータの開発
• 2121 任意基板への微小要素の集積化のためのマニピュレーションシステム(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
• DNAを利用したAuナノ微粒子のシーケンシャルセルフアセンブル
• 3313 接触帯電による静電付着エネルギーを利用したセルフアセンブル(J26-3 マイクロメカトロニクス(3),J26 マイクロメカトロニクス)
• 混合速度・温度制御可能な金ナノ粒子生成用マイクロリアクタ
• M2-3 単軸引張試験による単結晶シリコンの機械的特性の結晶異方性評価(M2 材料評価)
• T0302-1-1 MEMS共振デバイスの低サイクル破壊試験(マイクロ・ナノ力学とシステム設計論(1))
• 混合速度・温度制御可能な金ナノ粒子生成用マイクロリアクタ
• 2122 接触帯電による静電付着エネルギーを利用したセルフアセンブルとアセンブルプロセスのモデリング(要旨講演,一般セッション:マイクロナノメカトロニクス)
• 超小型触覚ディスプレイ用垂直駆動SMA薄膜アクチュエータの設計
• T0302-2-3 直流動作点解析に対応した静電櫛歯トランスデューサの等価回路の構築(マイクロ・ナノ力学とシステム設計論(2))
• 312 バルブレス圧電マイクロポンプと粘弾性マイクロ流路の電気等価回路(T02-1 マイクロナノメカトロニクス(1),大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 電気等価回路モデルによる高周波駆動バルブレス圧電マイクロポンプの特性解析
• 3310 低侵襲手術用触覚センサーの構造設計(J26-2 マイクロメカトロニクス(2),J26 マイクロメカトロニクス)
• 2837 高温薄膜引張試験装置の開発(S08-3 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(3),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
• 電気等価回路を用いたバルブレス圧電マイクロポンプの流れ特性解析とその実験的評価
• 京都大学大学院 工学研究科 マイクロエンジニアリング専攻 ナノ・マイクロシステム工学研究室
• 薄膜材料の高温引張試験に関する基礎検討
• 電気等価回路モデルによるバルブレス圧電マイクロポンプの設計・解析
• 粒子アセンブルにおける液中微粒子の付着力評価
• MEMS2010報告
• CT-1-2 MEMS素子のモデリング技術(チュートリアルセッション,CT-1.More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術,ソサイエティ企画)
• 24・6 MEMS用材料の力学特性評価(24.マイクロ・ナノ工学,機械工学年鑑)
• 2種類の液滴の界面張力を用いた逐次積層セルフアセンブル
• MEMS材料の信頼性評価
• MEMSの機械的信頼性(MEMSの信頼性)
• 920 単結晶シリコン垂直櫛形電極を用いた静電容量検出Z軸加速度センサ(GS-16 センシング,研究発表講演)
• マイクロ・ナノ材料の試験方法
• 24・3 集積化MEMS(24.マイクロ・ナノ工学,機械工学年鑑)
• プロセス技術 : 解説特集の企画にあたって
• T0302-2-2 顕微ラマン分光を用いた単結晶シリコン振動子の局所応力解析([T0302-2]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(2):応力・ひずみ計測)
• T0302-1-1 (110)単結晶Siの引張試験における破壊の結晶異方性評価([T0302-1]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(1):シリコンの破壊と疲労)
• ゾル-ゲル法によるマイクロセンサー, マイクロアクチュエーター用圧電体チタン酸ジルコン酸鉛セラミックス薄膜の作製とその特性
• MEMS/NEMSと機械的物性評価
• 静電チャックを用いた薄膜引張り試験装置
• 多結晶シリコンヨーレートセンサ
• 1998 R&D 100 Awardsを受賞して
• 薄膜の引張強度評価 (特集 マイクロセンサ用薄膜の機械的物性評価と解析)
• MNM-3A-4 (110)単結晶Siマイクロ試験片における破壊の結晶異方性のワイブル統計解析(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
• MNM-P11-3 自己変位検出型静電櫛歯等価回路を用いた振動型ジャイロの動作解析(P11 電気等価回路から考えるMEMS設計手法)
• 大変位による非線形応答を考慮した静電櫛歯型MEMSデバイスの電気等価回路の構築
• 高速脈動混合マイクロ流体デバイスを用いた金ナノ粒子の合成
• 微細加工技術を応用したチップスケール原子磁気センサ用気密封止技術
• チップスケール原子磁気センサのためのガラスフリットリフローによる犠牲マイクロ流路気密封止技術
• 誘電泳動によりアセンブルしたSWCNTの無電解Auめっきによる機械的・電気的クランピング
• 716 微小構造体の共振疲労試験手法の開発(疲労荷重下の破壊II,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)
• 高感度SERS分析に向けた銀ナノ粒子二量体の凝集反応解析
• 金ナノロッドの基板上成長によるナノギャップ電極の作製
• 多結晶シリコン薄膜の面外曲げ共振振動を用いたメンブレンの信頼性試験
• (110)単結晶シリコン薄膜引張破壊特性に及ぼす表面形態及び結晶方位の影響
• AS-2-9 Atomic MEMSのための新規なアルカリ金属蒸気セル作製手法(AS-2.超小型量子発振器・センサ,シンポジウムセッション)
• J161021 エポキシ系ネガレジスト機械的特性の架橋度依存性([J16102]マイクロナノメカト口ニクス(2))

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