ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(23)(放電・実装,EMC,一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
著者らは,電気接点に実用的振動を与えうるいくつかの加振機構を開発し,微小振動が接触抵抗に与える影響を検討してきた.本論文では,ハンマリング加振機構の基本性能の中で,被加振物に与える衝撃加速度および荷重について検討した.最も簡便な方法である金属球落下による方法,金属円柱落下による方法,およびハンマリング加振機構を用いた方法とで,被加振物に与える加速度および衝撃荷重を比較し,ハンマリング加振機構による方法において測定値の分散が最も小さいことを示した.また,ハンマリング加振機構により回路基板上各点における加速度分布を測定した.加速度ピックアップとおもりにより換算質量の試算を行い,基板上の位置により相違していることを示した.また,換算質量と加速度を用いて衝撃荷重を見積もり,基板上の位置および接触摩擦力との相関関係について示唆した.さらに,ピックアップのない状態での加振加速度を推算し,加速度ピックアップの質量が発生させる加速度に与える影響について検討した.
- 2012-07-13
著者
-
澤 孝一郎
慶応義塾大
-
沢 孝一郎
慶應義塾大学大学院
-
和田 真一
TMCシステム
-
越田 圭治
TMCシステム
-
ノロブリン サインダー
TMCシステム
-
久保田 洋彰
TMCシステム
-
澤 孝一郎
慶應大学:日本工業大学
-
澤 孝一郎
日本工業大学工学部電気電子工学科
-
柳 国男
TMCシステム
-
益田 直樹
TMCシステム株式会社
-
竹田 弘毅
TMCシステム株式会社
-
澤 孝一郎
日本工大 工
-
和田 真一
TMCシステム株式会社
-
ノロブリン サインダー
TMCシステム株式会社
-
竹田 弘毅
TMCシステム
-
越田 圭治
TMCシステム株式会社市場開発本部
-
越田 圭治
TMCシステム株式会社
関連論文
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その5)(トライボロジー/一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その7)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その4)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その6)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その5)(放電・EMC/一般)
- 自動車用燃料ポンプ駆動DCモータのブラシ・整流子の摩耗
- 高磁場における様々な温度条件下での磁気浮上力及び緩和特性
- 第24回電気接点に関する国際会議ICEC2008(フランス)概要報告(トライボロジ・一般)
- 3次元加振機構による電気接点の劣化現象 : 3D加振機構の加振特性(トライボロジ・一般)
- 高磁場勾配超電導マグネットと二つの高温超電導体Gd-Ba-Cu-Oとの間に働く浮上力と浮上力緩和測定(第16回MAGDAコンファレンス)
- 超電導バルク体と超電導コイルを用いた磁気軸受の検討
- C-5-5 YBaCuOを用いた接点のクエンチング特性に関する研究(C-5.機構デバイス,一般講演)
- C-5-2 YBCOの電気的接触特性に与える表面状態の影響(C-5.機構デバイス,一般講演)
- C-5-1 銀蒸着を施したYBCOの接触通電モデルに関する検討(C-5.機構デバイス,一般講演)
- スイッチングアークと接触信頼性の動向
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 摺動機構のモデリング(1)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(12)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 摺動機構のモデリング(1)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(12)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 摺動機構のモデリング(1)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(12)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その7)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その7)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その7)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 電磁コンタクタ用AgNi接点の電極質量変化に対する電圧の影響
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その11)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その10)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その5)(放電・EMC/一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その8)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その7)(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その7)(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(9)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(9)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(9)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(9)(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その13)(放電,実装,EMC,一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その13)(放電,実装,EMC,一般)
- C-5-10 地震防災用リレーの信頼性(C-5.機構デバイス,一般講演)
- 地震防災用リレーの表面解析(「ショートノート」(卒論・修論特集))
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(13)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その6)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その6)(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その4)(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その4)(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その3)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その3)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その2)(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その2)(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その2)(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その2)(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その2)(放電・回路/一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その2)(放電・回路/一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(材料デバイスサマーミーティング)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(材料デバイスサマーミーティング)
- 3次元加振機構による電気接点の劣化現象 : 3D加振機構の基本特性
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング
- 3次元加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振装置試作(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 3次元加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振装置試作(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 測定データとその考察
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗の変化
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 摺動接触機構との比較(トライボロジー/一般)
- 第48回IEEE Holm会議報告 : 新しい展開を目指して
- SC-5-1 XPSによる摺動面生成皮膜の測定について
- C-5-1 高周波における開離アークの再点弧現象(C-5.機構デバイス,一般講演)
- C-5-1 電磁コンタクタ用接点の消耗・転移の経時変化に関する一実験
- タッピング・デバイスによる電気接点の劣化現象 : タッピング・デバイスの試作(1)
- いくつかの加振機構による電気接点の劣化現象に関する研究 : 接触抵抗変動のモデリング
- タッピング・デバイスによる電気接点の劣化現象 : タッピング・デバイスの試作(2)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(14)
- 電磁コンタクタ用AgNi接点の電極質量変化に対する電圧の影響 : 開離時のみにアークを発生させた場合の諸特性
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(15)
- タッピング・デバイスによる電気接点の劣化現象 : タッピング・デバイスの試作(3)(放電,EMC/一般)
- タッピング・デバイスによる電気接点の劣化現象 : タッピング・デバイスの試作(3)(放電,EMC/一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(16)(放電,EMC/一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(16)(放電,EMC/一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(17)(トライボロジー/一般)
- タッピング・デバイスによる電気接点の劣化現象 : タッピング・デバイスの試作(3)
- タッピング・デバイスによる電気接点の劣化現象 : タッピング・デバイスの試作(3)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(19)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(20)
- いくつかの加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗変動のモデリング(2)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(21)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(19)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗とそのモデル(20)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(22)(酸化物,酸化物エレクトロニクス,一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(22)(酸化物,酸化物エレクトロニクス,一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(22)(酸化物,酸化物エレクトロニクス,一般)
- C-5-10 ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象(17) : 加振機構の特性に関する基礎的検討(C-5. 機構デバイス,一般セッション)
- ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その2)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗変動のモデリング(24)(放電・実装,EMC,一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(23)(放電・実装,EMC,一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗変動のモデリング(24)(放電・実装,EMC,一般)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(23)(放電・実装,EMC,一般)
- 微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 時系列変動データの解析(27)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(22)
- ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構の特性に関する基礎的検討(22)