プロセス二重化とプロセス対交換によるチップマルチプロセッサの高信頼化手法(ディペンダブル設計,デザインガイア2009-VLSI設計の新しい大地)
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概要
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近年,製造プロセス微細化やトランジスタ密度の増加に伴うプロセッサの信頼性低下が懸念されている.そこで本稿では,プロセスの二重化による故障診断とプロセスペアの交換によるチップマルチプロセッサのための故障診断手法「Pair & Swap」(P&S)を提案する.また,信頼度と性能両方を考慮した新しい評価指標として「Mean Computation To Failure」(MCTF)を提案する.P&Sと従来の三重化冗長(TMR)をMCTFを用いて評価した結果,P&SのMCTFは動的TMRの約1.5倍も大きいことが示された.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-11-25
著者
-
南谷 崇
キヤノン(株)
-
南谷 崇
東京大学 先端科学技術研究センター
-
今井 雅
東京大学駒場オープンラボトリー
-
南谷 崇
東京大学
-
長井 智英
東京大学大学院情報理工学系研究科
-
南谷 崇
東京大学大学院情報理工学系研究科
-
今井 雅
東京大学駒場オープンラボラトリー
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