SiトランジスタにおけるELAの応用,AWAD2006)
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概要
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Siトランジスタ作製におけるELAの有効性と可能性が述べられる。LTPSとしてのプロセス温度の低下と製造プロセスを改善することで、TFT駆動のFPDをプラスチック基板上に積載することが期待される。優れたSoGを実現すべく広範な検討がされているが、ELA法を用いて、絶縁基板上に機能素子を積載することが、期待される。製造プロセス上の技術的課題は残るが、3次元構造も可能とするELA法を用いてつくられるSi TFTは、ユビキタスIT時代における絶縁上Siシステムとして期待される。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-06-26
著者
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