パルス変調CWレーザ結晶化(SELAX)法による高移動度低温ポリSi-TFT(有機ELとTFT(シリコン、化合物、有機)及びディスプレイ技術)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
パルス変調CWレーザ(LD-pumped Nd:YVO_4 SHG λ=532nm)を用いた新しい結晶化法を開発したので報告する。本結晶化法は連続したレーザ照射を時間的・空間的にパルス変調することにより、poly-Siの面内歪を適宜緩和しながら繰り返し照射することを特徴とする。これにより従来の連続照射では得られない、横方向に大きく成長した矩形結晶粒(平均結晶サイズ4μm×0.5μm)からなる均質なpoly-Si膜を得ることができる。結晶構造は主として基板面方位{110}と成長面{111}を持ち、粒界部はほとんど平坦である。粒界部のトラップ準位密度は、従来の典型的なエキシマレーザ結晶化法によるpoly・Siのそれに比べむしろ多いが、結晶粒の平均サイズが向上したことによりトラップ準位の平均体積密度が低くなったためポテンシャルバリア高さが低下していることがわかった。本技術を用いて試作したTFT(W/L=4μm/2-4μm, t_<ox>=100nm, t_<Si>=50nm)において、電界効果移動度480 cm^2/Vs (n-ch.)、130cm^2/Vs (p-ch.)、およびS値0.2 V/dec (n-ch.とp-ch.)と従来TFTを大幅に上回る性能を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-04-07
著者
-
波多野 睦子
日立製作所 中央研究所
-
波多野 睦子
日立製作所
-
田井 光春
日立製作所
-
田井 光春
(株)日立製作所中央研究所
-
芝 健夫
(株)日立製作所中央研究所
-
山口 伸也
日立製作所中央研究所
-
朴 成基
日立製作所中央研究所
-
芝 健夫
日立製作所中央研究所
-
波多野 睦子
(株)日立製作所 中央研究所
-
田井 光春
日立製作所中央研究所
-
朴 成基
日立製作所・中央研究所
-
山口 伸也
日立製作所・中央研究所
関連論文
- グレーティング付き光導波路中の励起子ポラリトン
- 7a-W-13 ペロブスカイト型R_Sr_xFeO_3(x=2/3 ; R=La, Pr, Nd, Sm, Gd)の電荷整列相転移
- Si系薄膜光センサデバイス(TFTの材料・デバイス技術・応用及び一般)
- 日立製作所のジェンダー・フリー&ファミリー・フレンドリー・プランとダイバーシチを生かした/に生かす研究開発(男女共同参画のページ)
- レーザアニールによるSi 薄膜溶融, 結晶化過程の実時間観測と結晶の高品質化
- パルス変調CWレーザ結晶化(SELAX)法による高移動度低温ポリSi-TFT(有機ELとTFT(シリコン、化合物、有機)及びディスプレイ技術)
- パルス変調CWレーザ結晶化(SELAX)法による高移動度低温ポリSi-TFT(有機ELとTFT(シリコン,化合物,有機)及びディスプレイ技術)
- レーザーアニールによるSi薄膜溶融, 結晶化過程に基づく高性能poly-Si結晶化技術
- SID'02報告 : Display Manufacturing(SID'02報告会)
- SID'02報告 Display Manfacturing
- レーザアニールによるSi薄膜の溶融、結晶化過程の実時間観測
- システム・イン・ディスプレイに向けた擬似単結晶シリコンTFT技術 (特集 電子ディスプレイ「新技術」をいち早く掴む--有機ELディスプレイ,製造プロセス・材料の最新成果)
- SiO_2基板上の非晶質Si/Ge積層構造におけるGe拡散と結晶化過程
- Gate-Overlapped LDD構造による低温Poly-Si TFTの高信頼化技術
- ポリシリコンTFTのパルス電圧ストレスによる劣化機構
- SID'02報告 : Display Manufacturing(SID'02報告会)
- SID'02報告 Display Manfacturing
- SID'02報告 : Display Manufacturing(SID'02報告会)
- SID'02報告 Display Manfacturing
- パルス変調CWレーザ結晶化(SELAX)法による高移動度低温ポリSi-TFT(有機ELとTFT(シリコン,化合物,有機)及びディスプレイ技術)
- レーザアニールによるSi薄膜の溶融、結晶化過程の実時間観測
- レーザアニールによるSi薄膜の溶融、結晶化過程の実時間観測
- SiO_2基板上の非晶質Si/Ge積層構造におけるGe拡散と結晶化過程
- 5インチLCD駆動用塗布型高移動度TFTアレイの開発
- SiGe固相成長による原子層レベル急峻ヘテロ界面の形成
- SC-9-3 Siヘテロ超構造技術とデバイス応用 : 現状と展望
- 擬似2層構造を有する高精度多結晶シリコン抵抗の提案と実験的検討(集積エレクトロニクス)
- 高精度多結晶シリコン抵抗設計式の検討
- 高濃度ボロンドープ・Siエピタキシャル成長技術を用いたソース/ドレイン積み上げ構造MOSFETの試作
- 高精度二層多結晶シリコン抵抗の開発(2)
- 高精度二層多結晶シリコン抵抗の開発(1)
- リンドープポリSiエミッタを用いた超高速Siバイポーラトランジスタ
- Si系薄膜光センサデバイス(TFTの材料・デバイス技術・応用及び一般)
- 男女共同参画シンポジウムを終えて : 研究者・技術者の評価制度と多様化する価値観で議論沸騰
- La_Sr_xFeO_3の金属-絶縁体転移
- 5a-YD-9 La_Sr_xFeO_3の電子構造変化
- a-Si_Ge_Xの低温固相成長と次世代TFT
- a-Si_Ge_Xの低温固相成長と次世代TFT
- 25aYT-7 Nd_Sr_FeO_3の電荷・スピン秩序
- 28a-YF-15 R_Sr_FeO_3(R=La,Pr,Nd,Sm,Gd)系における電荷整列相転移;光学スペクトル
- Fe_3O_4結晶のVerwey転移と光スペクトル
- 28a-K-6 La_Sr_xFeO_3における電荷分離ギャップ形成
- 低コストと高速データ転送を実現するポリSi MOSトランジスタ駆動の相変化メモリ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 低コストと高速データ転送を実現するポリSi MOSトランジスタ駆動の相変化メモリ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層を可能にするPoly-Siトランジスタ駆動の相変化メモリ(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 3次元積層を可能にする Poly-Si トランジスタ駆動の相変化メモリ
- 4F^2のポリシリコンダイオードで駆動する微細化に優れた3Dチェインセル型相変化メモリ(不揮発メモリ,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 4F^2のポリシリコンダイオードで駆動する微細化に優れた3Dチェインセル型相変化メモリ(不揮発メモリ,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)