振動を伴うプリント配線板の音響ノイズ放射特性と実装コンタクトへの影響について
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概要
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近年の生活環境の向上に伴って、機構デバイスから発生する音響ノイズが新たな問題となる場合がある。とくに、機構デバイスはプリント配線板(PCB)などに実装して使用して使用した場合、音響ノイズの増大が考えられる。本研究では、実装電磁継電器の振動に伴うPCBの音響ノイズの放射特性の3次元図形表示による調査とPCBの振動パターン、ならびに、PCBに実装したコンタクトへの影響などについて実験的に調査した。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-02-18
著者
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