熱ストレスを受けたプリント配線板用コネクタの接触抵抗とホログラフィによる熱変形計測

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概要

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近年、マイクロエレクトロニクスの発展によりコネクタの軽薄短小化の傾向に伴って、新たな課題を生じている。その課題の一つとして、周囲の温度変化、あるいは、通電電流に伴う熱ストレスの影響がある。本研究では、PCBを装着したコネクタに熱ストレスを与え、その時のPCBとコンタクトとの接触抵抗の経時変化を連続的に測定した。また、コネクタからPCBに電流を供給した場合のコネクタへの影響を調査するためホログラフィを応用しPCBとコネクタの熱変形計測を試みた。その結果、PCBとコネクタヘ熱ストレスを繰り返し与えた場合、接触傷害の発生要因となることを確認した。また、従来、解析が困難と言われているPCBとコネクタの熱変形に伴う接触現象への影響の詳細な解析が可能となった。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-12-19

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