プラズマCVMによる水晶の加工
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概要
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近年の移動体通信機器に使用される水晶デバイスは、小型、高性能、高周波化が望まれている。しかし従来のポリッシュ、エッチングによる水晶の加工では、超精密微細加工に限界がある。今回、我々はプラズマCVM(Chemical Vaporization Machining)による水晶の加工を試み、従来の機械的加工法に代わる新しい加工法となり得ることを確認できたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
森 勇蔵
大阪大学工学部
-
冨田 佳宏
松下電器産業株式会社
-
江田 和生
松下電器産業(株)材料デバイス研究所
-
池田 勝
松下電器産業(株)材料デバイス研究所
-
冨田 佳宏
松下電器産業(株)材料デバイス研究所
-
江田 和生
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
-
江田 和生
松下電器産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター
-
冨田 佳宏
松下電器産業
-
山村 和也
大阪大学工学部精密工学科
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