液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究 (第1報) : 電極間に供給される電気的エネルギ
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人精密工学会の論文
- 1979-12-05
著者
関連論文
- 水酸基と相互作用するシリコン単結晶(001)水素終端化表面の第1原理分子動力学シミュレーション
- 無声放電によるベンゼンの分解
- 工作機械におけるスティックスリップの発生限界に対する一考察
- しゅう動体の停止挙動 : 工作機械の位置決め精度の基礎研究 (第1報)
- 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第5報) : 圧力波の発生と伝ぱ機構
- 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第4報) : 圧力波測定
- 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第3報) : 圧力波測定における圧力場の解析
- 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究(第2報) : 縦衝撃を受けた粘弾性棒に生じるひずみとその伝ぱ
- 液中放電による圧力波の発生と伝ぱに関する研究 (第1報) : 電極間に供給される電気的エネルギ
- Mn-Znフェライト単結晶試料の初透磁率の結晶方位依存性について
- 非軸対称非球面のラスター切削加工における形状誤差 : 気圧変化にともなうレーザ測長誤差の影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 非軸対象非球面のラスター切削加工に関する研究 : 仕上げ面粗さ限界についての一考察
- 方向安定化レーザービームを直線基準とした高精度形状測定
- MD/FEMハイブリッドモデルによる微小切削機構の解析
- 共同研究成果報告 超精密切削におけるダイヤモンド工具の微小摩耗機構の解明と摩耗抑制技術の開発
- 405 分子動力学法によるシリコン単結晶の微小切削機構の解析
- 分子動力学シミュレーションによる単結晶シリコン理想表面生成プロセスの予測
- 分子動力学による単結晶シリコンの微小加工機構の解明
- ダイヤモンド切削工具の損耗形態と被削材種
- 分子動力学を用いた極微小切削における切削力および切りくず生成機構の解析
- 極微小切削における切りくず形態と最小切取り厚さ
- 表面特性研究調査分科会報告
- EEM(Elastic Emission Machining)の基礎研究(第2報) : 応力場から見た格子欠陥の発生, 増殖の可能性
- EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工法 : 流体の挙動解析と膜厚分布
- EEM(Elastic Emission Machining)による超精密数値制御加工法
- 懸架導体粒子が介在する極間における液中放電現象 : 小鋼球による浮遊加工くずの模擬化
- 液中放電現象の基礎研究-極間に鋼球を介在させた場合の電界強度分布-
- 機械工学年鑑(1997年) : 加工学・加工機器
- 学会創立75周年に思う(2.1 歴代会長より,2.諸先輩からのメッセージ,創立75周年記念)
- 物づくり学50年(私の歩んできた道 第2回)
- 私の歩んできた道 : 物づくり学50年
- 超精密機械加工技術の現状と課題( 21世紀に向けた課題と提言 その3「人間の生活革新を支える技術」)
- 超精密加工面のカオス特性
- ダイヤモンド切削におけるカオス挙動の解明に関する研究
- 高硬度炭素焼結体の切削に関する研究(第1報) : 工具摩耗の微小解析に基づく寿命特性の追究
- 光線基準を用いた円筒内面の高精度形状計測法
- 光線基準による大型部品の高精度形状測定
- 研削面端末部の彩状変化に関する研究(第4報) : 入口バリの生成機構について
- 工具磨耗に及ぼす耐振動性工具の効果 : 断続切削の基礎研究
- 大径ねじのタッピングに関する研究(第3報) : ねじ山の表面粗さ
- 大径ねじのタッピングに関する研究(第2報) : タッピングねじの山やせ現象
- 逆テーパ微細穴の放電加工
- 超音波加工による微細軸形状の製作
- 電解放電加工法によるガラスの微細穴加工
- フラーレン生成への放電加工機の活用 : 第2報
- 低電源電圧による放電加工の試み(第2報)
- 沿面放電によるすすの酸化に関する研究
- 放電加工機によるフラーレン生成の研究
- 放電加工における異常放電回避に関する研究 : 放電電圧の立ち上がり値と加工特性
- フラーレン生成への放電加工機の活用
- 放電加工における異常放電に関する研究
- 放電加工現象の基礎研究 -極間に鋼球を介在させた場合の放電現象-
- 放電加工における異常アーク放電に関する研究
- レーザ誘起熱化学反応によるセラミックスの加工機構と加工特性
- 微粒CBN砥石による超仕上加工機構
- Si表面上におけるハロゲン含有ガス分子の熱分解過程
- レーザー誘起熱化学反応を利用したセラミックスの加工 : CF_4ガス雰囲気中での加工特性
- 日本の基礎研究について(精密工学の新たな展開)
- 工具刃先における応力分布 : 切削工具のチッピングに関する基礎研究(第1報)
- 研削比の理論解析 : 無気孔ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石による検証
- ビトリファイドボンドダイアモンド砥石における結合剤の焼結特性
- 軟鋼の研削におけるダイヤモンド砥粒損耗の熱的考察
- 淳鉄の研削におけるダイヤモンド砥粒の損耗
- ダイヤモンドの熱的損耗
- 被削材との関連よりみた砥粒の破壊特性
- 京都工芸繊維大学 機械システム工学科「特殊加工学研究室」の紹介
- 金属の極微小切削加工における切削熱の分子動力学解析
- 熱化学反応を用いたSi_3N_4の除去加工
- CO_2レーザによるSiおよびSi_3N_4表面酸化反応層の形成と表面層の除去機構
- 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第6報) : 帯電粉末粒子ビームの静電レンズによる集束
- 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第5報) : タングステン微粒子の高速衝撃付着とその界面特性
- 超微粒子の静電高速衝撃による薄膜形成法(第2報) : ダイヤモンド状膜形成の試み
- 超微粒子の静電高速衝撃による薄膜形成法(第1報) : 膜成長中の超微粒子の電気力学的挙動
- 切刃チッピング現象の確率的表示
- 光散乱法によるナノメータオーダの粒径測定法の開発
- 砥粒加工分野を切り拓いた人々 第13話井川直哉 氏
- 会長就任に当たって
- 最近の超精密機械加工技術 : その役割と研究状況(「超」を実現するテクノロジー)
- すべり案内面の動摩擦力変動と位置決め精度 : 工作機械の位置決め精度の基礎研究 (第2報)
- 位置決め機構の力学的解析
- 断続切削における工具摩耗 : 断続切削の基礎研究(第2報)
- 工具エンゲージにおける切削力 : 断続切削の基礎研究(第1報)
- 砥粒の動的圧壊試験に関する研究
- ダイヤモンド砥石の研削作用に関する研究(第3報) : 研削量におよぼす砥粒径の影響について
- ころがり軸受のスメアリングクラックに関する研究(第2報) : 高圧すべり接触面近傍の組織の観察及びクラック防止に関する2,3の実験
- ころがり軸受のスメアリングクラックに関する研究(第1報) : クラック発生部の調査結果および高圧すべり接触面温度に関する2,3の実験
- ダイヤモンド砥石による研削に関する研究(第2報) : 仕上げ面粗さについて
- ダイヤモンド砥石による研削に関する研究(第1報) : ダイヤモンド・コンセントレーションの影響
- 水分子と相互作用するシリコン単結晶(001)水素終端化表面の第一原理分子動力学シミュレーション
- 材料表面現象の第一原理分子動力学シミュレーション : シリコン単結晶(001)表面の水素終端化反応
- 会長就任にあたって
- 粉末粒子ビーム銃における加速特性 : 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第3報)
- 極微小切削における切削温度と工具損耗
- 単結晶シリコンの微小切削機構
- 極微小切削加工における工具損耗機構の分子動力学解析
- 高速切削機構の分子動力学解析
- 研削面端末部の形状変化に関する研究(第6報) : 横バリの生成機構について
- 研削端末部の形状変化に関する研究(第5報) : 欠けの生成機構について
- 粉末粒子の静電加速による特殊加工法の研究(第4報) : 微粒子ビームによるシリコンの加工
- サブナノメータの分解能を持つ反射光電式変位計の試作